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第260章 离娄出世(第3页)

旁边是10倍放大镜,主要的功能是为了作为一个掩示。

因为现在的念力可以对物体进行超微放大,在精准控制下,他把1500个cmoS和2000多个电阻、阻容刻录其上。

稍稍休息,起身打了一套拳,状态恢复许多。

利用空间把工作台上的碎屑处理掉,至于空气污染,他是不会担心的。

因为“小风扇”就放在晶圆的旁边。

从工作台上拿过一个工具盒,里面是各种密封的掺杂物,这些都是他为制备半导体器件准备的。

把刻画好器件的晶圆和掺杂物收入空间,李元利用念力把掺杂物放到各处。

穿戴好防尘服,来到高温炉(同时也可以进行氧化工艺)边,通过念力,把准备好的晶圆直接放入高温炉中。

50分钟后,不等冷却,5片晶圆出现在系统空间。

仔细检查,为存在小瑕疵的一片晶圆进行修补。

重新沉积掺杂物后,5片晶圆检查全部通过。

接着进行气相沉积,使用金属铝,实现所有器件的连接。

在念力的辅助下,气相沉积竟然一把成。

为了成功率,余下的工作,他一直在系统空间内完成。

陶瓷基板黏粘,焊接,引线键合,封盖,密封。

早上5点不到,5片全新的芯片出现在李元工作台上。

时间太晚,没有回宿舍,直接趴在工位上,进入睡眠。

早上上班前,细心的黄燕发现了那5片芯片。

“龚师兄,快过来,你看看这个是不是就是主任说的那个芯片?”

龚黎明戴上手套,接过芯片,看见黄燕直接手抓,还瞪了她一眼。

黄燕愧疚地笑笑,同样戴上了手套。

28脚的dIp封装,38*15mm的外形,看起来是那么的迷人。

表面上刻着hb-LL--28。

“这就是离娄,这就是反炮兵雷达的计算芯片”,龚黎明喃喃自语。

“是不是很漂亮”,黄燕关注点确实不同一般。

“华夏半导体,离娄,63年001型,28管脚,主任真的做到了。

太遗憾了,昨天晚上为什么没有留下,不然,我将见证历史”。

龚黎明没有接黄燕的茬,还在喃喃自语。

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